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电子设计自动化软件套件助力开发人员设计创新的 5G 和 6G 半导体芯片，为新一代无线系统赋能

新一代EM求解器、应用感知网格算法以及创新的电路联合设计与仿真方法，加快 3D 电磁分析进程

RFPro 增强功能，简化单片微波集成电路和射频模块设计流程，通过电磁仿真提高电路设计人员的工作效率

电热仿真、信号调制和分析功能可进一步通过设计改善微波功率放大器的性能

速度更快的第二代 3D-EM 和 3D-Planar网格划分和求解器——提供算法增强，充分发挥微波结构和工艺相关领域的专业优势。网格优化以及版图和连通性的改进可以有效改善问题，实现更快的仿真。求解器增强功能还把仿真速度提高 10 倍，降低了用户解决问题的专业知识门槛，其中包括 79 GHz 汽车雷达频率下进行毫米波设计。开放式工作流程无需数据库管理，能够减少频繁进行手动设置所需的开销。

先进的版图和验证特性——可直接通过 ADS 完成用于 MMIC 的 LVS、LVL、DRC 及 ERC 设计签核，从而提高模块及多技术组装的工作效率。以市场应用为例，Wavetek 就是最近一家完全支持 ADS 端到端工作流程的晶圆厂。

电热增强功能加快验证速度——通过验证不同偏置和波形条件下的动态器件工作温度，实现更高的可靠性和运行性能。通过 W3051E 电热动态重复使用，支持高性能计算加速和高达 100 倍的瞬态加速，从而在设计阶段实现更大的测试计划覆盖率并更早了解产品性能。

通过扩展的 Python API 支持自定义工作流程——提高了灵活性和可扩展性。为 5G 功率放大器设计人员提供负载牵引数据导入实用程序、ANN 建模和 Python 自动化脚本等能力，释放新应用潜能，定制化使用ADS。